全国前三配资公司台积电2nm工艺N2正式量产：AMD打破苹果首发惯例，Zen6处理器抢得先机

【TechWeb】台积电官方近日确认，其备受瞩目的2纳米工艺N2已于2025年第四季度正式进入量产阶段。这一消息标志着台积电在先进制程领域再次取得重大突破全国前三配资公司，也意味着全球芯片产业将迎来性能更强、能效更高的新时代。

根据台积电官网\"逻辑制程\"页面的最新信息显示，N2工艺的技术状态已从之前的\"开发依照计划进行并且有良好的进展\"更新为正式量产状态。该页面最后更新时间为12月16日，确认了N2工艺已按计划进入量产阶段。

台积电N2工艺是该公司首款采用纳米片Nanosheet技术的GAA（环绕栅极）晶体管工艺，被视为半导体制造技术的又一次革命性飞跃。台积电官方宣称，N2将成为业界在密度和能源效率上最先进的半导体技术，为全制程节点提供显著的性能及功耗进步。

对比前代N3E工艺，N2工艺在多个关键指标上实现突破：晶体管密度提升1.15倍，功耗可降低24%-35%，性能提升15%。此外，N2工艺的SRAM密度达到37.9Mb/mm²，创下业界新纪录，为高性能计算和人工智能应用提供了更强有力的硬件支持。作为台积电目前最先进的工艺，N2的代工价格也相当可观。据行业消息人士透露，N2工艺初期晶圆代工价格将达到每片3万美元，折合人民币超过20万元。这一高昂的价格意味着只有财力雄厚的大厂才能负担得起，进一步巩固了台积电在高端制程市场的领先地位。

在先进制程的争夺中，一个令人意外的消息是，按照以往惯例，台积电的新工艺通常由苹果优先采用，毕竟苹果拥有最雄厚的资金和最大的需求量。正常情况下，N2工艺本应是苹果2026年iPhone 18系列的首选。

然而，这次AMD的Zen6处理器（代号Venice）却抢先一步，成为首个采用台积电2nm工艺的产品。今年4月份，AMD宣布其第六代AMD EPYC（霄龙）处理器将采用台积电2nm制程技术，AMD CEO苏姿丰还与台积电CEO魏哲家共同展示了EPYC晶圆，彰显了双方紧密的合作关系。

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